CF-HJ型高纯氮化硅粉

产品介绍

氮化硅陶瓷基板具有高强度、高韧性、高热导率（130W/(m.k)）、热膨胀系数与Si、SiC、GaN等半导体相匹配等优点，非常适用于高功率模块的封装，被认为是陶瓷基板的最佳选择。

我公司采用高纯硅粉直接氮化工艺，通过对所用硅料、氮化工艺和细化工艺的独特专利技术控制，制备出高纯度、高α相含量、粒度分布窄、烧结活性高的基板级氮化硅粉体。该型号氮化硅粉体已打破国外垄断，可以完全替代同级别进口氮化硅粉体。

规格参数